核心提示：三星电子计划提升半导体部门奖金加速AI芯片发展【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相...
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业部和系统LSI事业部的员工将获得月薪的37.5%作为奖金；存储芯片和半导体研究中心的员工获得75%。这笔奖金将在工会展开为期3天的罢工的7月8日发放。
值得注意的是，这笔奖金的发放时间选在了工会展开为期3天罢工的7月8日之后。由于劳资谈判存在较大分歧，三星电子旗下最大规模工会——全国三星电子工会7月1日宣布进行总罢工。工会要求职工带薪年假增加一天，以及向未在2024年薪酬谈判合同上签名的工会成员给予补偿。
此外，三星电子还在加速其业务和组织重组的步伐。三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
6月初，有消息人士透露，三星拟将300名显示业务部门员工调整到芯片封装业务部门，调整预计在下半年完成。公司此前已在两个部门之间做出多次类似调整，三星希望持续推动芯片业务发展。该消息人士透露，公司大部分资金将投向芯片业务，包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务
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（本文来自于手机中国）